CoolBox H70 Pasta Térmica 2gr

Apresentamos a pasta térmica CoolBox H70 com uma composição eletricamente não condutora e baixa resistência térmica. Ideal para melhorar a transferência de calor entre CPUs memória chipsets gráficos etc. e soluções de refrigeração obtendo um resfriamento mais eficiente. Método de Aplicação: Antes de aplicar a pasta térmica verifique se a superfície onde a colocará (CPU dissipador de calor etc...) está perfeitamente limpa. Depois de limpa coloque uma pequena quantidade de pasta e distribua-a cuidadosamente o mais uniformemente possível com o aplicador fornecido até obter uma